最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步，可能为新一代&ld

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析应急指挥系统包括哪些，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及

　　、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技㊣术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

　　研华以Edge Com㊣puting & Edge ㊣AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

　　随着AI、物联网、5G等技术的飞速发㊣展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来✅了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭㊣露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量

　　AI服务器算力潜能的密钥：攻克互联瓶颈，聚焦高速背板连接器创新。在数据洪流向56G、112G乃至224G的新纪元迸发，高速背板连接器的角色跃升为核心舞台的璀璨明星。它们不㊣仅是数据传输的超级通道，更是稳定性与可靠性的守护者，确保AI服务器内部及跨设备间海量数据的无界流通，让AI算力如泉涌般自由释放

　　研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

　　工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精㊣品奖”银奖！ 今年，研华有六款产品获得了中国㊣台湾精品奖，其中两㊣款获得了享有盛誉的银奖